مقبس تي

من ويكيبيديا، الموسوعة الحرة
اذهب إلى: تصفح، ‏ ابحث
مقبس تي (أل جي إي 775)
Sockel 775.jpg
شكل المقبس شبكة سطوح مصفوفة (LGA)
عدد الوصلات 775
الشركة المنتجة إنتل
نوع ناقل البيانات أف أس بي
بروتوكول ناقل البيانات +AGTL
سرعة ناقل البيانات 133 MHz نقل رباعي 533 MT/s
MHz 200 نقل رباعي 800 MT/s
MHz 266 نقل رباعي 1066 MT/s
MHz 333 نقل رباعي 1333 MT/s
MHz 400 نقل رباعي 1600 MT/s
الوحدات المستخدمة له إنتل بنتيوم 4
إنتل بنتيوم 4 إي إي
إنتل بنتيوم دي
إنتل بنتيوم 4 إكستريم إديشون
إنتل بنتيوم دول كور
إنتل كور 2 ديو
إنتل كور 2 كواد
إنتل كور 2 كواد


مقبس تي (بالإنجليزية: Socket T) والمعروف باسم أل جي إي 775 (LGA 775) وهو مقبس من إنتاج شركة إنتل للحواسيبب المكتبية. وأل جي أي تعني Land Grid Array أي شبكة سطوح مصفوفة وهي تكنولوجيا استبدلت إبر وحدة المعالجة بسطوح نحاسية مطلية بالذهب وضعت الإبر على المقبس. وهذه الخطوة أمنت توزيع للطاقة الكهربائية أفضل على الوصلات الكهربائية لتساعدة للوصول إلى 400 MHz نقل رباعي 1600 MT/s الذي لا تأمنه تكنولوجيا شبكة إبر مصفوفة. ومن حسناتها أيضا أن الإبر أصبحت على لوحة الأم مما يعني أن خطر تني الإبر هو للوحة الأم وليست لوحد المعالجة التي تكون عادة أغلى من لوحة الأم. وبالإضافة إلى أن هذه الإبر مصنعة لتعمل كزنبرك لتحميها من التني. وتدغط وحد المعالجة المركزية على المقبس عن طريق صفيحة معدنية تجلس فوق المقبس وتدغط عن طريق مقبض للتأكد من تواصل جميع الإبر مع جميع السطوح. والصفيحة المعدنية تغطي فقط أطراف وحدة المعالجة لكي يتمكن المبرد أن يمس وحدة المعالجة المركزية.

وقد تم إطلاق هذا المقبس قبل عام من مقبس دجي المعروف باسم أل جي أي 771 (LGA771) وبذلك يعرف أن التكنولوجيا المستخدمة في مقبس دجي هي آتية من تكنولوجيا مقبس تي. واختلافهما هو إزالة أربعة إبر من مقبس تي ومبادلة إبرتين من إبر العناوين. وبذلك تصبح وحدات المعالجة المستخدمة لمقبس تي غير صالحة للاستخدام في مقبس دجي والعكس صحيح.

Crystal mycomputer.png هذه بذرة مقالة عن عتاد الحاسوب بحاجة للتوسيع. شارك في تحريرها.