مقبس 370

مقبس 370
شكل المقبس	شبكة إبر مصفوفة
عدد الوصلات	370
الشركة المنتجة	إنتل
نوع ناقل البيانات	أف أس بي
بروتوكول ناقل البيانات	+GTL
سرعة ناقل البيانات	66 و 100 و 133 MHz
مدى جهده الكهربائي	1.05 و 2.1 فولت
الوحدات المستخدمة له	إنتل بنتيوم 3 إنتل سيليرون فيا سيريكس 3/سي 3

مقبس 370 (بالإنجليزية: Socket 370) وهو وصلة لوحدات المعالجة المركزية أنتجته شركة إنتل لمعالجاتها بنتيوم 3 و سيليرون, وهي إستبدلت شق 1 للحواسيب الشخصية. وكانت تستخدم في لوحات الأم بشكل مني أيتكس و الأنظمة المضمنة. وفي الأصل صممت لوحدات المعالجة سيليرون, ولاحقا أصبح المقبس المعتمد لوحدات بنتيوم 3 من نوع كوبر ماين (Coppermine) و تولتين (Tualatin), وبالإضافة إلى وحدات فيا سيريكس 3 والتي أعيد تسميتها إلى سي 3. بعض لوحات الأم دعمات مقبس 370 و شق 1 في نفس اللوحة, ولكن ليس في نفس الوقت. وكان من موصفاتها أن مبردها لا ينبغي أن يتجاوز 180 غرام, لأن المبردات الأثقل قد توأذي الوحدة المركبة. وما تزا شركة فيا تستخدم هذا المقبس حاليا, لكنها تحول منتجاتها إلى معالجات بنظام شبكة كرات مصفوفة.