تقانة التركيب السطحي
اذهب إلى التنقل
اذهب إلى البحث
مكونات التركيب السطحي على لوحة دارة سواقة ومضية.
تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology) وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُـستعمـَـل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة.[1][2][3]
انظر أيضًا[عدل]
مراجع[عدل]
- ^ "Comchip CDSP400-G" (PDF). Datasheet. Comchip Technology Corporation. مؤرشف من الأصل (PDF) في 28 ديسمبر 2015. اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015. الوسيط
|CitationClass=تم تجاهله (مساعدة) - ^ "POLYFUSE® Resettable Fuses SMD2920" (PDF). Datasheet. Littelfuse. مؤرشف من الأصل (PDF) في 29 يوليو 2016. اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015. الوسيط
|CitationClass=تم تجاهله (مساعدة) - ^ "Resistor SMD code". Resistor Guide. مؤرشف من الأصل في 28 ديسمبر 2015. اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015. الوسيط
|CitationClass=تم تجاهله (مساعدة)
في كومنز صور وملفات عن: تقانة التركيب السطحي
