تقانة التركيب السطحي

من ويكيبيديا، الموسوعة الحرة
اذهب إلى التنقل اذهب إلى البحث
تقانة مكونات التركيب السطحي على لوحة دارة فلاش USB.
مكثف سطحي.

تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology)‏ وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُستعمـَل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة.[1][2][3]

يطلق اصطلاح العناصر الالكترونية السطحية كأسم متعارف عليه بقصد اللوحات ذات المكونات والعناصر الالكترونية السطحية أو ذات تقانة التركيب السطحي.

انظر أيضًا[عدل]

مراجع[عدل]

  1. ^ "Comchip CDSP400-G" (PDF)، Datasheet، Comchip Technology Corporation، مؤرشف من الأصل (PDF) في 28 ديسمبر 2015، اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015.
  2. ^ "POLYFUSE® Resettable Fuses SMD2920" (PDF)، Datasheet، Littelfuse، مؤرشف من الأصل (PDF) في 29 يوليو 2016، اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015.
  3. ^ "Resistor SMD code"، Resistor Guide، مؤرشف من الأصل في 28 ديسمبر 2015، اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015.