تقانة التركيب السطحي

من ويكيبيديا، الموسوعة الحرة
اذهب إلى التنقل اذهب إلى البحث
مكونات التركيب السطحي على لوحة دارة سواقة ومضية

تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology) وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُـستعمـَـل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة.[1][2][3]

أنظر أيضا ً[عدل]

لحام بالقصدير

مراجع[عدل]

  1. ^ "Comchip CDSP400-G" (PDF). Datasheet. Comchip Technology Corporation. تمت أرشفته (PDF) من الأصل في 2015-12-28. اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015.  نسخة محفوظة 27 سبتمبر 2016 على موقع واي باك مشين.
  2. ^ "POLYFUSE® Resettable Fuses SMD2920" (PDF). Datasheet. Littelfuse. اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015. 
  3. ^ "Resistor SMD code". Resistor Guide. تمت أرشفته من الأصل في 2015-12-28. اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015. 
Transistor stub.svg
هذه بذرة مقالة عن الإلكترونيات أو العاملين في هذا المجال بحاجة للتوسيع. شارك في تحريرها.