تقانة التركيب السطحي
اذهب إلى التنقل
اذهب إلى البحث
تقانة مكونات التركيب السطحي على لوحة دارة فلاش USB.
مكثف سطحي.
تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology) وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُستعمـَل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة.[1][2][3]
يطلق اصطلاح العناصر الالكترونية السطحية كأسم متعارف عليه بقصد اللوحات ذات المكونات والعناصر الالكترونية السطحية أو ذات تقانة التركيب السطحي.
انظر أيضًا[عدل]
مراجع[عدل]
- ^ "Comchip CDSP400-G" (PDF)، Datasheet، Comchip Technology Corporation، مؤرشف من الأصل (PDF) في 28 ديسمبر 2015، اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015.
- ^ "POLYFUSE® Resettable Fuses SMD2920" (PDF)، Datasheet، Littelfuse، مؤرشف من الأصل (PDF) في 29 يوليو 2016، اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015.
- ^ "Resistor SMD code"، Resistor Guide، مؤرشف من الأصل في 28 ديسمبر 2015، اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015.
 |
في كومنز صور وملفات عن: تقانة التركيب السطحي |
 | هذه بذرة مقالة عن الإلكترونيات أو العاملين في هذا المجال بحاجة للتوسيع. فضلًا شارك في تحريرها. |