مقبس أف+
مقبس أف+
| شكل المقبس |
المتوقع أن يكون شبكة سطوح مصفوفة |
|---|---|
| عدد الوصلات |
؟؟ |
| الشركة المنتجة | |
| المطور | |
| نوع ناقل البيانات | |
| بروتوكول ناقل البيانات |
هيبر ترانسبورت 3.0 |
| سرعة ناقل البيانات | |
| الوحدات المستخدمة له |
مقبس أف+ (بالإنجليزية: +Socket F) وهو مقبس في طور التصميم من قبل شركة إي أم دي ليستخدم مكان مقبس أف+ في الخوادم.[1] وهو يدعم تكنولوجيا كواد أف إكس التي تمكن من استخدام وحدتي معالجة مركزية على لوحة أم واحدة. ومن أهم الفروق بينه وبين مقبس أف+ هو أن مقبس أف يدعم تكنولوجيا هايبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 1 GT/s بينما مقبس أف+ يدعم تنولوجيا هيبر ترانسبورت 3.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 2.6 GT/s, ولكنه متناسب مع تكنولوجيا هيبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 والمتوقع من هذه الخطوة دعمه لوحدات المعالجة المستخدم لمقبس أف.
مراجع
[عدل]- ^ AMD BIOS and Kernel Developer’s Guide For AMD Family 10h Processors Page 12. نسخة محفوظة 24 يناير 2009 على موقع واي باك مشين.
