مقبس أف+

من ويكيبيديا، الموسوعة الحرة
اذهب إلى التنقل اذهب إلى البحث
مقبس أف+
؟؟
شكل المقبس المتوقع أن يكون شبكة سطوح مصفوفة
عدد الوصلات ؟؟
الشركة المنتجة إي أم دي
نوع ناقل البياناتهيبر ترانسبورت
بروتوكول ناقل البياناتهيبر ترانسبورت 3.0
سرعة ناقل البيانات200 هرتز بقيمة 2.6 GT/s
الوحدات المستخدمة لهإي أم دي فينوم أف إكس
إي أم دي أوبترون
إي أم دي آثلون 64 أف إكس


مقبس أف+ (بالإنجليزية: +Socket F) وهو مقبس في طور التصميم من قبل شركة إي أم دي ليستخدم مكان مقبس أف+ في الخوادم.[1] وهو يدعم تكنولوجيا كواد أف إكس التي تمكن من استخدام وحدتي معالجة مركزية على لوحة أم واحدة. ومن أهم الفروق بينه وبين مقبس أف+ هو أن مقبس أف يدعم تكنولوجيا هايبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 1 GT/s بينما مقبس أف+ يدعم تنولوجيا هيبر ترانسبورت 3.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 2.6 GT/s, ولكنه متناسب مع تكنولوجيا هيبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 والمتوقع من هذه الخطوة دعمه لوحدات المعالجة المستخدم لمقبس أف.

مراجع[عدل]



Computer.svg
هذه بذرة مقالة عن الحاسوب أو العاملين في هذا المجال بحاجة للتوسيع. شارك في تحريرها.