المحتوى هنا ينقصه الاستشهاد بمصادر، أي معلومات غير موثقة يمكن التشكيك بها وإزالتها.
يرجى مراجعة هذه المقالة وإزالة وسم المقالات غير المراجعة، ووسمها بوسوم الصيانة المناسبة.

مقبس أف+

من ويكيبيديا، الموسوعة الحرة
اذهب إلى: تصفح، ‏ ابحث
N write.svg
هذه مقالة غير مراجعة. ينبغي أن يزال هذا القالب بعد أن يراجعها محرر ما عدا الذي أنشأها؛ إذا لزم الأمر فيجب أن توسم المقالة بقوالب الصيانة المناسبة. (يناير 2009)
Question book-new.svg
المحتوى هنا ينقصه الاستشهاد بمصادر. يرجى إيراد مصادر موثوق بها. أي معلومات غير موثقة يمكن التشكيك بها وإزالتها. (مارس 2016)
مقبس أف+
؟؟
شكل المقبس المتوقع أن يكون شبكة سطوح مصفوفة
عدد الوصلات ؟؟
الشركة المنتجة إي أم دي
نوع ناقل البيانات هيبر ترانسبورت
بروتوكول ناقل البيانات هيبر ترانسبورت 3.0
سرعة ناقل البيانات 200 هرتز بقيمة 2.6 GT/s
الوحدات المستخدمة له إي أم دي فينوم أف إكس
إي أم دي أوبترون
إي أم دي آثلون 64 أف إكس


مقبس أف+ (بالإنجليزية: +Socket F) وهو مقبس في طور التصميم من قبل شركة إي أم دي ليستخدم مكان مقبس أف في الخوادم. وهو يدعم تكنولوجيا كواد أف إكس التي تمكن من استخدام وحدتي معالجة مركزية على لوحة أم واحدة. ومن أهم الفروق بينه وبين مقبس أف هو أن مقبس أف يدعم تكنولوجيا هايبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 1 GT/s بينما مقبس أف+ يدعم تنولوجيا هيبر ترانسبورت 3.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 2.6 GT/s, ولكنه متناسب مع تكنولوجيا هيبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 والمتوقع من هذه الخطوة دعمه لوحدات المعالجة المستخدم لمقبس أف.


Computer.svg
هذه بذرة مقالة عن الحاسوب أو العاملين في هذا المجال بحاجة للتوسيع. شارك في تحريرها.