كعكة ترشيح: الفرق بين النسختين
| [نسخة منشورة] | [نسخة منشورة] |
Mn-imhotep (نقاش | مساهمات) لا ملخص تعديل |
Mn-imhotep (نقاش | مساهمات) لا ملخص تعديل |
||
| سطر 1: | سطر 1: | ||
[[File:Plachetka-kal.jpg|thumb|left|250px|كيك المرشح]][[ |
[[File:Plachetka-kal.jpg|thumb|left|250px|كيك المرشح]] |
||
[[ملف:Hohlfaser-hollow-fiber-ausschnitt.jpg|thumb| left |200px| ألياف فارغة مصنعة. ]] |
|||
يتكون '''كيك ترشيح''' أو كيك المرشح في [[تقنية أغشية|تقنية الأغشية]] (بالإنجليزية: Filter cake) من مواد تترسب على المرشح اثناء عملية [[ترشيح ]]. ويتزايد سمك طبقة الكيك خلال عملية الترشيح وتصبح كثيفة حيث تتراكم الحبيبات على المرشح أو غشاء الترشيح. وبتزايد سمكه تنخفض سرعة الترشيح . |
يتكون '''كيك ترشيح''' أو كيك المرشح في [[تقنية أغشية|تقنية الأغشية]] (بالإنجليزية: Filter cake) من مواد تترسب على المرشح اثناء عملية [[ترشيح ]]. ويتزايد سمك طبقة الكيك خلال عملية الترشيح وتصبح كثيفة حيث تتراكم الحبيبات على المرشح أو غشاء الترشيح. وبتزايد سمكه تنخفض سرعة الترشيح . |
||
نسخة 09:07، 12 سبتمبر 2014
يتكون كيك ترشيح أو كيك المرشح في تقنية الأغشية (بالإنجليزية: Filter cake) من مواد تترسب على المرشح اثناء عملية ترشيح . ويتزايد سمك طبقة الكيك خلال عملية الترشيح وتصبح كثيفة حيث تتراكم الحبيبات على المرشح أو غشاء الترشيح. وبتزايد سمكه تنخفض سرعة الترشيح .
بعد إجراء عملية الترشيح لفترة فيجب إزالة طبقة الكيك المتكونة على المرشح أو على غشاء الترشيح ، مثل تسليط ماء مضغوط عليها من الخلف . وإذا لم نقم بإزالة الكيك فإن عملية الترشيح تزداد صعوبة وربما تتوقف العملية تماما بعد فترة بسبب انسداد مسام المرشح .
بحسب خصائص الأنواع المختلفة من الاغشية والمحاليل المراد ترشيحها يتم اختيار الغشاء المناسب. [1]
في تقنية الأغشية تتأثر عملية الترشيح في الترشيح المستدق و الترشيح الميكروني بتكون طبقة الكيك على غشاء الترشيح. هذا التأثير قد يكون شديدا بحيث يتحول الترشيح الميكروني إلى ترشيح مستدق (أي تنفذ من الغشاء جبيبات أصغر من الميكرون إلى الراشح فقط) . تلك المسببات في تباطؤ عملية الترشيح تسمى تحشف الغشاء أو فساد الغشاء ؛ و يمكن التغلب عليها باستغلال تأثير القمط الأنبوبي ، حيث تستخدم فيه مرشحات مصنوعة من ألياف فارغة في ترشيح الجريان التقاطعي بغرض خفض الاستهلاك الكهربائي.