يفتقر محتوى هذه المقالة إلى مصادر موثوقة

مقبس جي 3

من ويكيبيديا، الموسوعة الحرة
اذهب إلى التنقل اذهب إلى البحث
Question book-new.svg
تعرَّف على طريقة التعامل مع هذه المسألة من أجل إزالة هذا القالب.يفتقر محتوى هذه المقالة إلى الاستشهاد بمصادر. فضلاً، ساهم في تطوير هذه المقالة من خلال إضافة مصادر موثوقة. أي معلومات غير موثقة يمكن التشكيك بها وإزالتها. (مارس 2016)
مقبس جي 3 (ملغى)
؟؟
شكل المقبس شبكة سطوح مصفوفة
عدد الوصلات 1305
الشركة المنتجة إي أم دي
نوع ناقل البياناتهيبر ترانسبورت
بروتوكول ناقل البياناتهيبر ترانسبورت 3.0
سرعة ناقل البيانات2.6 GT/s
الوحدات المستخدمة لهلم تستخدمه أي وحدة


مقبس جي 3 (بالإنجليزية: Socket G3)‏ وهو مقبس كانت ستنتجه شركة إي أم دي وستطلقه في سنة 2009 كبديل لمقبس أف ومقبس أف+ لوحداتها من نوع أبترون في الخوادم بتكنولوجيا تمكنه من استخدام وحدتي معالجة مركزية وأكثر على لوحة أم واحدة. وكان سيرفق به نظام موسع ذاكرة مقبس جي 3 (Socket G3 Memory Extender) ليمكنه من استخدام ذاكرات الوصول العشوائي أكثر لكل وحدة معالجة.

وكان هدف شركة إي أم دي من هذا المقبس استخدامه لوحدات معالجة مركزية بثمانية لبوب عن طريق نموذج متعددة الرقاقات أي أن وحدة المعالجة ستحتوي على رقاقتين وكل رقاقة تحتوي على أربعة لبوب. وبعد ذلك ألغة شركة إي أم دي هذه الفكرة لصالح استخدام وحدة بستة لبوب بنظام رقاقة متعددة المعالجات أي رقاقة واحدة تحتوي هلى ستة لبوب وسمتها إصطنبول (Istanbul), والتي بإمكانها استخدام مقبس أف و مقبس أف+.

وقامت الشركة بإيقاف تطوير هذا المقبس رميا في مارس عام 2008, ولكن قررة الشركة إنتاج مقبس جي 34 الذي يحتوي على 1974 إبرة ليخلف مقبس أف ومقبس أف+.



Crystal mycomputer.png
هذه بذرة مقالة عن عتاد الحاسوب بحاجة للتوسيع. شارك في تحريرها.