طاقة التصميم الحرارية

من ويكيبيديا، الموسوعة الحرة
اذهب إلى التنقل اذهب إلى البحث

طاقة التصميم الحرارية (يرمز لها اختصاراً TDP من Thermal design power) تدعى أحيانا بنقطة التصميم الحرارية، و تعبر عن كمية الحرارة الأعظمية التي تقوم وحدة المعالجة المركزية (CPU) بتوليدها، و التي يجب على نظام التبريد في الحاسوب القيام بتبديدها في حالة التشغيل الطبيعي لهذا الحاسوب.[1][2][3]

عادةً لا تكون طاقة التصميم الحرارية هي الحد الأعلى للطاقة الحرارية التي يمكن لوحدة المعالجة توليدها، عن طريق تشغيل فيروس طاقة على سبيل المثال، و لكنها تعبر عن كمية الطاقة الأعظمية التي يمكن أن تتولد نتيجة تشغيل التطبيقات الحاسوبية الاعتيادية.

انظر أيضا[عدل]

مراجع[عدل]

  1. ^ Stanislav Garmatyuk (2004-03-26). "Testing Thermal Throttling in Pentium 4 CPUs with Northwood and Prescott cores". ixbtlabs.com. تمت أرشفته من الأصل في 28 ديسمبر 2017. اطلع عليه بتاريخ 21 ديسمبر 2013. 
  2. ^ Michael Larabel (2014-01-22). "Testing Out The Configurable TDP On AMD's Kaveri". فورونيكس. تمت أرشفته من الأصل في 01 يوليو 2017. اطلع عليه بتاريخ 31 أغسطس 2014. 
  3. ^ "Intel Core i7-4610Y Processor (4M Cache, up to 2.90 GHz)". إنتل. تمت أرشفته من الأصل في 16 سبتمبر 2017. اطلع عليه بتاريخ 11 فبراير 2014. 
Computer.svg
هذه بذرة مقالة عن الحاسوب أو العاملين في هذا المجال بحاجة للتوسيع. شارك في تحريرها.