رقاقة
الرقاقة (بالإنجليزية: Wafer) في الإلكترونيات هي شريحة رقيقة من مادة نصف موصلة مثل بلورة أحادية من السيليكون النقي .[1][2][3] تستعمل لتصنيع الدارات المتكاملة وأجهزة أخرى ميكروية .
والويفر هو قوام الدارات المتكاملة ، والميكروبروسيسور معالج صغري وتجري عليه عدة معالجات دقيقة عند تصنيعه مثل التشوسب إي إضافة شوائب من معادن معينة لكي يكتسب صفات نصف الموصلات أو حقنه بالأيونات لكي يكتسب صفات جديدة . وينتج قرص الويفر الواحد مئات من تلك الدارات المتكاملة الميكروية.
كما توجد أنواع من الرقائق الإلكترونية تعمل كخلية شمسية أو خلية ضوئية جهدية ، تقوم بتحويل ضوء الشمس مباشرة إلى تيار كهربائي . وفي هذه الحالة فلا حاجة لتقطيع شريحة الويفر إلى أجزاء بل تستعمل الرقيقة بأكملها .
اقرأ أيضا
مراجع
- ^ Intel, Samsung, TSMC reach agreement about 450mm tech نسخة محفوظة 18 مارس 2009 على موقع واي باك مشين.
- ^ Levy، Roland Albert (1989). Microelectronic Materials and Processes. ص. 6–7, 13. ISBN:0-7923-0154-4. اطلع عليه بتاريخ 2008-02-23.
- ^ "ASML 2013 Annual Report Form (20-F)". United States Securities and Exchange Commission. 11 فبراير 2014. مؤرشف من الأصل (XBRL) في 2015-09-24.
In November 2013, following our customers' decision, ASML decided to pause the development of 450 mm lithography systems until customer demand and the timing related to such demand is clear.
 | هذه بذرة مقالة عن الإلكترونيات أو العاملين في هذا المجال بحاجة للتوسيع. فضلًا شارك في تحريرها. |
 |
في كومنز صور وملفات عن: رقاقة |
| مكونات | |
|---|---|
| خبز |
|
| مقبلات وسلطات | |
| أطباق |
|
| مشروبات |
|
| حلويات |
|
| أدوات |
|
| مطابخ متعلقة | |
